Wie man eine BGA IC mit einem Butanbrenner Reflow

In den meisten Fällen, wenn Aufschmelzen BGA, oder Ball -Grid-Array -, Löt- Bälle, eine strahlende Wärmequelle wird die BGA auf der Leiterplatte zu heizen, oder Leiterplatte . Allerdings, wenn es sein muss, können Sie alternative Wärmequellen wie einem Butanbrenner verwenden . Sie brauchen eine Wärmequelle von ca. 300 Grad Celsius , um das Lot auf der Leiterplatte fließen. Für den DIY Heimelektronik Buff kann ein Butanbrenner Ihnen helfen, einige der Kosten der Investition in High-Dollar- Lötanlagen zu vermeiden. Was Sie brauchen
Vise
Eutectic Flussmittel
BGA -Chip
Zwei Butan Fackeln
Infrarotkamera mit Thermometer
Weitere Anweisungen
gebaut anzeigen 1

in den Rachen eines umge Legen Sie die Platine . Der Vize unterstützt die Leiterplatte und gibt Ihnen die Möglichkeit, beide Hände frei zu halten.
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Sie eine kleine Menge des Eutektikums Flussmittel auf der Leiterplatte , wo Sie die BGA -Chip installieren und eine BGA Reflow- Löt planen Pass.
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Setzen Sie den BGA -Chips auf dem Flussmittel . Das Lot Ball ist an der Oberseite des BGA- Chip befestigt.
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Positionieren einer Infrarot-Kamera mit eingebautem Thermometer , so dass Sie eine horizontale Ansicht des BGA- Chip können.
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auf den Butan Fackeln Drehen und halten die Fackeln vor der Kamera. Stellen Sie die einzelnen Fackel bis zu seiner Wärmeleistung liest etwa 300 Grad Celsius.
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Halten Sie eine Fackel über der BGA -Chip , dann halten Sie die andere Fackel unter der Leiterplatte , unter der BGA -Chip.

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die Oberflächentemperatur der Leiterplatte und BGA -Chip beobachten , bis sie 300 Grad Celsius erreicht . Sie werden sehen, das Lot geschmolzen , die das Lot auf der Leiterplatte schmilzt.
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Schalten Sie die Butan Fackeln und damit Zeit für die Leiterplatte zu kühlen.